三星电子提交HBM最新专利，解决高堆叠内存的可靠性难题

，6月30日，据Citrini研究员Jukan爆料，三星电子提交最新HBM专利，通过改进最顶层dummydie结构解决高堆叠（12层以上）内存的可靠性难题。专利核心是将dummyd…